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紡織染整（紗線染色、面料軋染、織物定型）對溫度精度、染色均勻度要求嚴苛，溫度波動會導致染料上染不均（色花率超 5%）、織物定型后縮水率超標（超過 3%），直接影響紡織···
陶瓷制造（建筑陶瓷、日用陶瓷、工業陶瓷）對溫度控制、冷卻速率要求嚴苛，溫度波動會導致陶瓷坯體開裂（成品率下降）、釉面色澤不均（影響外觀品質），直接影響陶瓷制品的···
玻璃深加工（鋼化、夾層合片、鍍膜）對溫度精度、冷卻速率要求嚴苛，溫度波動會導致玻璃鋼化應力不均（易自爆）、鍍膜層脫落（影響透光率），直接影響玻璃制品的安全性與使···
電子元器件封裝（如 IC 芯片、功率器件封裝）對溫度精度、封裝可靠性要求嚴苛，溫度波動會導致芯片與基板黏結失效、引線鍵合脫落，甚至引發芯片熱損傷。專用電子元器件封裝···
精密光學元件（如鏡頭鏡片、激光鏡片、光學棱鏡）制造對溫度精度、表面質量要求嚴苛，溫度波動會導致鏡片變形（影響焦距精度）、鍍膜層脫落（降低透光率），直接影響光學設···
包裝印刷（柔性版、凹版、標簽印刷）過程中，印刷輥筒溫度波動會導致套印偏差，油墨干燥時高溫易引發基材收縮，影響圖案清晰度與產品合格率。專用包裝印刷冷水機通過輥筒精···
塑料擠出成型（管材、薄膜、異型材）過程中，擠出機螺桿溫度波動會導致塑料熔融不均（出現氣泡、焦料），制品定型冷卻不及時會引發尺寸偏差、表面缺陷。專用塑料擠出成型冷···
半導體封裝測試過程中，芯片固晶、焊線、封膠固化等工序對溫度精度要求極高（偏差需≤±0.1℃），溫度波動會導致芯片與基板連接失效、焊線脫落，甚至芯片性能損壞。專用半導···
